非線形解析フォーラム2019 開催のご案内
このイベントは終了しました。
多くのお客様にご参加いただき誠にありがとうございました。
今年度の「非線形解析フォーラム」を下記日程で開催する運びとなりましたのでご案内いたします。
近年"ものづくり"の設計・開発プロセスにおいて、CAEは欠かせないツールとして定着しました。より上流の機能設計に適用される1DCAEと従来型の構造設計へ適用される3DCAEがあり、バーチャル実験・メカニズム探求の解析を目指す3DCAEでは、より実製品、実現象に近い境界条件や、物理特性を盛り込んだ数値モデルによる検証が求められています。その場合、多くは2重、3重の非線形性を含んだ解析モデルとなり、技術課題は一層複雑化しております。そのような状況の中、弊社ではCAEに携わるエンジニアの方々の一助になることを願い、最近の解析技術の動向やお客様の適用事例を通じて、皆様のヒントになる情報を本フォーラムで発信して参ります。
今回は、昨年度の「接触面剛性」に続き今年度もアセンブリ製品の解析にフォーカスし、特に振動問題における「摩擦による減衰」を基調講演のテーマとして取り上げさせていただきました。スポット溶接やボルト締結などの接合面における減衰発生メカニズムの解明や、減衰特性を推定する方法に取り組まれてきた福井大学 鞍谷文保教授をお招きします。また、例年どおり企業様からは事例講演、アカデミアからは摩擦の理論的・数値的・実験的研究を行われている青山学院大学 松川宏教授より摩擦の特別講義をいただきます。広く皆様のご参加をお待ちしております。
※当日は隣接の展示会場にて製品の展示を行います。詳しい内容はこちらをご覧ください。
台風が近づいておりますが、懇親会まで予定どおり開催いたします。
日時 | 2019年10月11日(金) 10:00~17:45 (9:30開場) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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場所 | 東京コンファレンスセンター(品川) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
費用 | 無料(事前登録制) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
定員 | 150名 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
内容 |
展示内容はこちら |
※原則先着順で受け付けいたしますが、定員オーバーの場合は人数調整させていただく場合がございますので予めご了承願います。
※弊社と同業者ないしはソフトウェアに直接関係しないお客様の参加はご遠慮いただいておりますのでご了承お願い申し上げます。
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多くのお客様にご参加いただき誠にありがとうございました。