電子デバイス信頼性評価へのCAE適用セミナー(2003年7月24日)

このイベントは終了しました。

多くのお客様にご参加いただき誠にありがとうございました。

ニュートンワークスでは横浜国立大学 于 助教授 ご協力のもと『電子ディバイスの信頼性評価へのCAE適用セミナー 』を開催する事になりました。電子デバイスは自動車・家電・AV機器・FA装置などすべての機器に搭載され、厳しい稼働環境の中で高い信頼性を要求されています。従来より実験による電子デバイス評価に加えてCAEの適用が研究されてきました。数値シミュレーションが適用された分野の中でも' 電子デバイスの信頼性評価 'への適用は非常に難しいアプリケーションのひとつといえます。材料の非線形性、微細性など様々な難題が存在し、商品の開発スピードが非常に速い状況では数値シミュレーションの適用は個別の企業だけのテーマとして対応していくには限界があり、産学協同のテーマとして長く機械学会の研究部会などで研究が進められてきました。横浜国立大学 于 先生はこの研究の中心メンバーのひとりとしてCAEアプローチによる電子デバイスの信頼性評価技法の確立に尽力されてきました。また日本の製造業のグローバルな活動を支援する為この評価技法を世界的なものとして標準化されるように活動されています。今回のセミナーでは先生が取り組まれた電子デバイスの信頼性評価の技法を集大成してご講義いただき、問題の複雑性を理解しながら実際的なアプローチ法を理解することを目指しております。併せてこのセミナーに解析実務者の方が集っていただき今後のCAE利用の課題を先生と共有していただく場になる事を願っております。ご多忙の時期かと存じますが奮ってご参加下さい。

日時 2003年7月24日(木)・30日(水)・8月6日(水)
13:30-17:00…初回時終了後交流会
場所 京華スクエア 第2会議室
費用 ¥50,000.-(3回分お一人様)税別
内容

セミナーは基本的には講義形式ですがゼミナールの雰囲気で進めさせて頂きます。3回のゼミナールを通じて以下の内容を主なテーマとして解説致します。

 1) エレクトロニクスパッケージングのマイクロはんだ接合部の疲労信頼性評価
 2) 表面き裂の応力拡大係数の解析とその応用
 3) 微少構造物の破壊機構に関するメカニズム(異種材界面の剥離現象)

*但し時間の関係上多少の内容変更はご了承願います。

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